随着消费电子市场的穿戴式设备风潮，很多零件大厂都在强化穿戴式设备的相关技术，积极研发相关产品。
如日本知名零件大厂SMK的社长池田靖光曾表示，该社过去在智能手机与数码相机零件市场上，培养出的轻薄短小零件技术，也将适用于穿戴式设备相关市场上；特别是强化环保、穿戴式设备、与医疗保健设备相关市场。
相关零部件产品，主要有内部的各种数位接头与I/O接头、无线通信模块与信息输入用零部件等，现在要将相关的核心技术，转用在手表手环型、智能眼镜、摄像机或其他运动装置等各式穿戴型设备，研发相关新产品，并朝全球推销。
在机器内部的接头方面，有小型的基板对基板接头，基板对柔性电路板接头，基板对线材接头等产品，未来SMK将以小型及低厚度的基板接头为主，尽量增加产品，同时针对智能手机、平板电脑、与穿戴式设备市场推广。
I/O接头方面，则以电池接头，界面接头，以及接头外套等产品为主，SMK在智能手机的相关零部件全球市场，有相当高的市占率，故以此为基础强化产品线与销售，如可适用于较高电压的电池用柔性电路板对基板接头FB系列，现在推出厚度仅0.6毫米（mm）的FB-7系列产品，以适用于穿戴式设备市场。
通信模块方面，目前SMK积极推动以蓝牙技术为主的小型无线通信模块研发，以求打入穿戴式设备的相关市场；信息输入用零部件方面，SMK有多种像触控面板、小型电容式触控开关等产品，以多样化产品期待获得更多的厂商青睐。
由于电子零件轻小化技术进展，穿戴式设备性能日益提高，且大小与重量设计弹性日增，进一步带动高精密度电子零件需求，故SMK决定投入相关市场，期待将穿戴式设备培养成下一个智能手机。
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